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IC卡的历史由来-IC卡的组成

来源: 作者: 发布时间:2005-08-12  
 
    IC卡包括三个部分:

    塑料基片、接触面、集成电路

    1、半导体厂家将大的硅片切成小块,一个六英尺直径的硅片可以造出一千多个芯片。

    2、对小硅片进行光刻以产生必要的电路,并将她封装在黑色的集成电路模块中。

    3、将集成电路的输入输出端连结到大的接触面上,便于今后读写器的操作。

    4、最后,把造好的模块嵌入到卡上。

 

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